Способы демонтажа микросхемы с платы

Способы демонтажа микросхемы с платы

Каждый, кто хотя бы раз пытался отпаять микросхему паяльником, наверняка испытывал при этом определённые затруднения. Это объясняются тем, что для распайки большого количества ножек необходимо либо прогревать их все одновременно, либо освобождать от припоя поочерёдно.

Только в этом случае удаётся сохранить контакты на плате в хорошем состоянии, что позволяет впоследствии впаивать новую микросхему. Если полной уверенности в неисправности дорогой детали нет – естественно желание сохранить её в рабочем состоянии, не перегревая при демонтаже.

Особенности демонтажа

Известно множество технических приёмов, позволяющих выпаивать микросхему паяльником, каждый из которых имеет свои достоинства и недостатки.

Извлечь электронные детали из плат без повреждений контактов можно следующими способами:

  • за счёт прогрева мест спайки одним лишь паяльником (с добавлением флюса);
  • посредством специального отсоса, удаляющего расплавленный припой с контактных площадок;
  • применением металлической оплётки от коаксиального кабеля, прикладываемой к отпаиваемой ножке;
  • с использованием теплопроводящих металлических пластин (лезвий) или медных насадок, имеющих прорези под контактные пятачки микросхем.

Первые три метода пригодны при наличии паяльника, мощность которого превышает 25 Ватт.

Вариант применения специальных насадок предполагает замену рабочего жала и годится лишь в сочетании с «мощными» паяльными станциями (более 40 Ватт), способными прогреть её вместе с впаянными в плату контактами.

К тому же этот способ выпаять деталь годится только для микросхем с подходящим под конфигурацию насадки расположением ножек. Большее распространение получил подход, когда в качестве нагревателя используется обычное бритвенное лезвие.

Одним паяльником

Отпаять детали с платы обычным паяльником можно, если захватывать припой смоченным во флюсе жалом. Суть этого известного метода заключается в том, что после удаления очередной порции расплавленного олова оно стряхивается или обтирается о влажную тряпку. При каждом подходе остриё наконечника заново смачивается кисточкой со свежим флюсом, после чего производится захват очередной порции расплава.

Перед смачиванием рекомендуется хорошо прогреть жало в обычной паяльной канифоли.

Для беспрепятственного удаления деталей с большим количеством контактов (исключая планарные микросхемы) такая операция должна повторяться несколько раз. При её выполнении нужно следить за тем, чтобы контактные пятачки не перегрелись и не оторвались впоследствии вместе с ножками.

После того, как основная масса припоя удалена с соединительных площадок – можно будет с небольшим усилием поддеть микросхему со стороны платы и отделить её, выпаяв полностью.

С применением бритвенного лезвия

Основной проблемой выпаивания микросхем является наличие у них нескольких ножек, из-за чего при разогреве одной из них остальные успевают остыть. Справиться с этим неудобством можно путём использования теплопроводящего приспособления, контактирующего сразу с несколькими ножками.

В этом случае тепловая мощность жала распределяется между ними равномерно и обеспечивает расплав припоя сразу в нескольких контактных зонах. В качестве такого приспособления может быть использовано простое бритвенное лезвие, для прогрева которого потребуется паяльник подходящей мощности или термофен.

При нагревании стального лезвия рекомендуется слегка раскачивать микросхему с выпаиваемой стороны, после чего можно будет с усилием выдернуть её из платы. Подобным же образом освобождается от припоя и второй ряд ножек.

Использование специальной оплётки

Удаление микросхем паяльником основано на способности его жала притягивать на себя припой. Объясняется это тем, что качественно залуженное и обработанное флюсом остриё отличается повышенной смачиваемостью (то есть при пайке хорошо захватывает припой).

Этот эффект удаётся усилить за счёт применения снятой с коаксиального кабеля оплётки. Её роль может выполнить экран от антенного провода, снятый с него и обильно смоченный флюсом.

Если прижать расплетённую «косичку» экрана к контактному пятачку, а потом «пройтись» по этому месту паяльником – можно наблюдать интересный эффект. Из-за пористости и высокой гигроскопичности оплёточной структуры она хорошо впитывает припой, постепенно освобождая корпус микросхемы с ножками.

Демонтаж посредством отсоса

В основе этого метода выпаивания микросхем и других мелких деталей лежит принцип отсоса жидкости за счёт создания разряжения в зоне контакта.

Разряжение, в свою очередь, можно создать с помощью следующих инструментов:

  • специального устройства, работающего по принципу велосипедного насоса (его называют оловоотсосом);
  • отсоса в виде клизмы, который может совмещаться с паяльником и использоваться одновременно с разогревом контактной площадки.

Отсасывающие конструкции могут иметь самые различные исполнения (в виде поршня со штоком, например), но суть их от этого не меняется. Они были и остаются наиболее эффективным средством удаления жидкого припоя.

Применение медицинских игл

За неимением специального отсоса начинающий мастер для того чтобы выпаять микросхему может воспользоваться медицинской иглой. Она должна быть достаточно тонкой для того, чтобы входить в освобождаемое отверстие. Одновременно с этим игла должна иметь толщину, позволяющую надевать её на выпаиваемую ножку.

Перед началом операций нужно надфилем спилить кончик так, чтобы из косого среза получился прямой, а затем немного развальцевать его.

Выпаять деталь с получившимся приспособлением совсем несложно. Для этого нужно сначала одеть до упора иглу на вывод микросхемы, а затем паяльником разогреть её вместе с контактом.

Пока припой находится в жидкой фазе, слегка проворачивая иглу, следует утопить её в монтажное отверстие (вращение желательно продолжать до момента схватывания расплава).

По завершении этой процедуры конец иглы вместе с ножкой окажется изолированным от платы. Подобным же образом поступают с остальными ножками, после чего микросхема отпаивается и достаётся без всякого труда.

Использование сплава «Розе»

Выпаять и снять микросхему из платы можно и с помощью специальных составов, называемых сплавами «Розе» или «Вуда». Отличительной их особенностью является пониженная температура плавления (не более 100 градусов).

Перед тем, как распаять микросхемы по этому методу несколько гранул выбранного состава насыпается непосредственно на их контакты. После этого с помощью хорошо прогретого паяльника делается ванна из припоя, равномерно растекающаяся по всем ножкам.

Благодаря воздействию гранул общая температура плавления в ванне из расплава также понизится, что приведёт к равномерному растеканию жидкого припоя по всей плоскости контактных площадок. В таком разогретом состоянии нужно попытаться вытащить микросхему из гнезда, ухватившись за неё пинцетом.

Анализируя способы демонтажа микросхем, можно отметить, что все они могут быть реализованы в домашних условиях (смотрите видео). Для этого потребуется лишь соответствующая подготовка, заключающаяся в изготовлении своими руками необходимого инструмента и приобретении нужных составов.

Как выпаять радиодетали из плат?

Вышедшие со строя электрические приборы вовсе не обязательно сразу отправлять в утиль, ведь отдельные электронные компоненты с них могут запросто пригодиться для ремонта или конструирования различных самоделок.

Единственная проблема, с которой сталкиваются начинающие электрики — как выпаять радиодетали. Несмотря на кажущуюся простоту, этот процесс требует особого внимания и применения специальных приспособлений, значительно упрощающих выпаивание радиодеталей.

Инструменты, которые нам понадобятся

Многие инструменты могут уже быть в наличии радиолюбителей, занимающихся изготовлением самоделок. В противном случае их придется приобрести или сделать самостоятельно из подручных материалов.

Поэтому прежде чем выпаять радиодеталь обзаведитесь такими приспособлениями:

  • Паяльник нужной мощности и конструкции для прогревания контактов радиодеталей. Можете взять готовый, а можно изготовить своими руками, процесс изготовления детально изложен в следующей статье: https://www.asutpp.ru/payalnik-svoimi-rukami.html
  • Пинцет или зажим – применяются для манипуляций с радиодеталями. Позволяет придерживать элементы с помощью пинцета, фиксировать их положение и осуществлять дополнительный отвод тепла, когда вы пытаетесь их выпаять.
  • Иглы трубчатой формы – продаются готовые, но если таковых нет под рукой, их можно заменить обычной медицинской иголкой от шприца, главное, чтобы внутренний диаметр надевался на ножку радиодетали. Кроме иголок можно использовать трубки или гильзы, с их помощью разогретые радиодетали отделяются от припоя.

Рис. 1. Набор иголок для пайки

  • Демонтажная оплетка – также выступает вспомогательным средством, если вам нужно выпаять те элементы, которые имеют большое количество ножек на печатной плате. Можно как приобрести готовую, так и изготовить ее своими руками.

Рис. 2: демонтажная оплетка

  • Оловоотсос – устройство для удаления припоя с места крепления, позволяет быстро выпаивать большое количество радиодеталей. Конструктивно включает в себя вакуумную колбу, обратную пружину и поршень, приводимый ею в движение. Помимо приобретения заводской модели, можно изготовить оловоотсос своими руками.

Рис. 3. Оловоотсос

Неискушенные электрики могут возразить, что такого количества инструментов для выпаивания радиодеталей будет слишком много. Ведь пайка выполняет при помощи обычного паяльника, но все вышеперечисленные приспособления помогут вам выпаять нужные элементы и быстро, и аккуратно. Это особенно актуально при больших объемах контактных ножек в плате. Теперь рассмотрим применение каждого из описанных выше инструментов на практике.

Методы демонтажа радиодеталей из плат

Демонтаж радиодеталей может производиться при помощи классического паяльника, когда вы прикладываете нагревательный элемент к выпаиваемой детали и поддеваете ее слесарным инструментом. Но эта методика не требует особых разъяснений, поэтому далее мы разберем более сложную работу и способы ее реализации в домашних условиях.

Феном

Паяльный фен представляет собой бесконтактный вариант паяльника, который не менее эффективно позволяет выпаять радиодетали. Преимущества такого метода вполне очевидны, к примеру, при демонтаже микросхемы вам нет необходимости выпаивать каждую ножку микросхемы. Достаточно нагреть потоком воздуха определенную область на печатной плате, и весь припой расплавится одновременно. Затем радиодеталь поддевается отверткой или вытягивается пинцетом.

Недостатком выпаивания с помощью фена является нагрев непосредственно самих деталей, что впоследствии может привести к выходу их со строя. Поэтому если вы решили выпаять микросхемы, конденсаторы или транзисторы за счет общего нагрева места их фиксации, обязательно после этого проверьте их работоспособность.

Чтобы выпаять радиодетали феном необходимо выполнить следующий порядок действий:

Читайте также  Технология получения труб из пвх

  • Зафиксируйте плату в устойчивом положении, учтите, что с обратной стороны вам придется орудовать пинцетом или отверткой. Радиолюбители часто используют специальные подставки для фиксации печатной платы, поэтому если вы планируете часто заниматься пайкой, следует обзавестись таким приспособлением.

Рис. 4. Держатель для плат

  • Запустите паяльный фен и разогрейте контакты выпаиваемой радиодетали. Не задерживайте поток воздуха в одной точке, особенно, если вы собрались выпаивать smd радиодетали. Постоянное перемещение нагревательного воздействия позволит избежать перегрева и выхода со строя smd компонентов. Если нужно, прогревайте участок по нескольку раз, чтобы появились признаки оплавления припоя.
  • Когда олово станет пластичным, приподнимите smd микросхему и отделите ее от поверхности. Если вся деталь отделяется по частям, вытягивайте ее аккуратно, чтобы не переломить микросхему или не оторвать ножки.

С гильзой

Гильза представляет собой полую конструкцию из металла, в которую должна поместиться ножка радиодетали. Наиболее ярким представителем гильз являются насадки, крепящиеся к жалу паяльника или паяльные иголки.

Их использование актуально в тех случаях, когда вам нужно прогреть конкретный участок или воздействовать на определенную ножку. Они позволяют выпаять конденсаторы, прогревая вывод по всей окружности, из-за больших размеров, прогревать их напрямую довольно сложно. Технология пайки с помощью гильзы приведена на рисунке ниже:

Рис. 5. Технология выпаивания гильзой

Преимуществом данного метода является равномерное прогревание только оловянного слоя, вся радиодеталь не подвергается прямому воздействию паяльника. Гильза при этом выступает в роли термического распределителя относительно вывода.

Если у вас нет под рукой заводских насадок или набора иголок, их можно заменить медицинской иглой или металлической трубкой подходящего диаметра. Главное, чтобы ее можно было надеть на ножки транзистора или электрического конденсатора, который вы собираетесь выпаять.

Если вы собираетесь постоянно выпаивать элементы, будет целесообразно приобрести набор иголок, тем более что их стоимость не так уж и велика.

Процесс демонтажа радиодетали со старых плат с помощью иглы заключается в следующем:

  • Наденьте иглу на ножку, размер отверстия подбирается таким образом, чтобы она легко надевалась, но не болталась, а свободно входила бы в отверстие на плате.
  • Включите паяльник и разогретым жалом начните плавить припой.
  • По мере размягчения начните проворачивать иглу, чтобы отделить вывод радиодетали от олова.
  • Все ножки отделяются достаточно легко и остаются целыми, благодаря чему радиоэлемент останется пригодным к дальнейшей эксплуатации.

Единственное, что может препятствовать повторному использованию детали – это наличие свинцово-оловянной смеси на ножках, которая собирается полостью гильзы. Но ее довольно легко удалить разогретым паяльником.

С оловоотсосом

Данный метод позволяет выпаять радиодетали, втягивая разжиженный припой в отдельную емкость. Оловоотсос может представлять собой как шприц, так и резиновую грушу с носиком из негорючего термоустойчивого материала. Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Чтобы выпаять радиодетали оловоотсосом разогрейте место соединения паяльником, пока олово не перейдет в разжиженное состояние. Затем взведите приспособление и втяните припой из-под контакта вакуумным отсосом.

Рисунок 6: соберите оловоотсосом

При большом объеме выпаиваемых радиодеталей, трубку оловоотсоса необходимо периодически чистить. Этот метод позволяет оставить чистую плату, что весьма актуально в тех ситуациях, когда вы хотите заменить вышедшею со строя радиодеталь.

С помощью демонтажной оплетки

Демонтажная оплетка представляет собой медную проволоку маленького диаметра, собранную в плоский шлейф и пропитанную канифолью. При отсутствии заводской оплетки ее можно сделать из брони коаксиального кабеля или медного многожильного провода.

Процесс выпаивания радиодеталей заключается в следующем:

  • Разогрейте паяльник до такой температуры, чтобы он легко расплавил нужный вам припой.
  • Приложите к выводам радиодетали оплетку и начните разогревать ее паяльником.

Рис. 7. Разогрейте демонтажную оплетку

  • Когда олово впитается в оплетку, удалите радиодеталь с помощью пинцета.

При больших объемах пайки демонтажная оплетка расходуется в довольно большом количестве.

Видео по теме


Как выпаять микросхему из платы паяльником?

Автор: Владимир Васильев · Опубликовано 15 мая 2017 · Обновлено 25 августа 2018

Всем привет! На связи с вами автор блога popayaem.ru Владимир Васильев. Речь сегодня пойдет о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при распайке на детали различной техники.

«Зачем оно надо, ведь можно и так купить, ведь стоит копейки!»-воскликнет рядовой обыватель, не понимая, и не придавая значение тому, какое богатство сокрыто в старой электронной технике. Я как-то писал статью о том как разживался радиодетальками когда купить было негде либо не на что.

Обычно при выпаивании различно мелочевки проблем не возникает. Дело это не хитрое, нагрел со стороны монтажа, и вытащил по одному выводы из монтажных отверстий. Куда сложнее дело обстоит с микросхемами, здесь не один вывод, пока один вывод погрел другой уже остыл. Причем отгибать ножки по одной не дело, отвалятся только так.

Для демонтажа микросхем есть несколько приемов:

Демонтаж микросхемы паяльником

Это самый бомжовский и геморный прием, когда ничего кроме паяльника нет но нужно выпаять микросхему.

Для того чтобы прошло это дело более менее гладко очищаем паяльник от налипшего припоя. Можно его очистить об специальную целюлозную губку а можно просто о влажную тряпку. Затем, с помощью кисточки обмазываем все пайки жидким флюсом, я для этого использую спиртоканифоль. Теперь очищенное жало паяльника суем сначала в канифоль а затем тычем в точки пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить с монтажного пятака на жало паяльника. Мы как бы залуживаем жало паяльника но только припой берем с выводов желанной микросхемы.

Так нужно проделать большое количество итераций, не забывая каждый раз очищать жало паяльника, пока микросхема не будет освобождена из монтажного плена. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут отлететь монтажные пятаки и дорожки, но это важно в том плане если сама микросхема вам нафиг не нужна но нужна сама плата.

Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия

Основная проблема выпайки микросхем состоит, как я уже говорил, в том , что пока греешь один вывод другой уже остыл а чтобы извлечь микросхему нужно чтобы все выводы оставались прогреты одновременно. Это сделать паяльником сложно но можно. Можно конечно взять и варварски изогнуть жало какого-нибудь ЭПСН паяльника и эдаким Г-образным крючком прогревать пайки. А можно пойти проще. Только в этом случае нужно воспользоваться какой-либо металлической пластиной или скобой которая не облуживается.

В качестве такой пластины можно применить бритвенное лезвие. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника концентрировалось не на одном выводе а передавалось сразу нескольким. Единственное, может потребоваться более мощный паяльник так как при низкой мощи тепла которого было достаточно для одного вывода может не хватить на целую прорву выводов.

поэтому прижимаем лезвие к целому рядку ножек микросхемы и начинаем прогревать все пайки одновременно, Прогреваем и одновременно покачиваем микросхему, можно под брюхо микросхемы подсунуть лезвие ножа стараясь приподнять микросхему с одного края. Таким образом освободив от монтажного плена один ряд ножек, тем же макаром, освобождаем второй ряд.

Использование демонтажной оплетки

При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?

Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.

Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные выводы.

Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что можно оставить телевизионный провод в покое.

Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса

Как думаете, что получится если совместить клизму и паяльиик? Получится нечто, изображенное на рисунке. Это оловоотсос и этот конструктив описывался еще в старом журнале не то «Моделист-конструктор» не то «Журнал радио», уже не помню.Сейчас они могут выглядеть совершенно по разному, могут быть такими как на рисунке, могут представлять собой модифицированный шприц. Но суть их от этого не меняется, паяльник разогревает место спая а клизменная груша или шприц вытягивают весь припой. В принципе очень эффективный метод демонтажа.

Читайте также  Пайка нихрома в домашних условиях

Использование медицинских иголок

В общем суть в следующем. В аптеке покупаем иголку достаточно тонкую чтобы пролезла в монтажное отверстие и достаточно толстую чтобы можно было одеть на вывод впаянной микросхемы.

Надфилем спиливаем кончик иглы, чтобы получилась простая полая трубочка, будет еще лучше если отверстие немного развальцевать. Получилась хорошая демонтажная игла

А работать с ней очень просто. Одеваем нашу трубочку на вывод микросхемы, паяльником разогреваем место спая. Теперь пока припой еще в жидком виде иголку просовываем в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу до момента застывания припоя. Одев иглу на вывод мы тем самым изолировали ножку микросхемы от припоя. Игла имеет особое покрытие которое ухудшает смачиваемость припоем, поэтому припой к игле не липнет.

Сейчас кстати в продаже имеются специальны демонтажные трубочки различных диаметров так что мед. иглы можно уже не покупать.

Использование сплава розе

Для демонтажа микросхем можно использовать сплав розе или сплав вуда. Отличительная особенность состоит в том, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпаем несколько гранул в место пая. Теперь наша задача организовать лужицу сплава распределив ее по всем ножкам микросхемы. Благодаря этому низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя в результате общая температура плавления у нас понизилась. Теплопроводность сплава достаточна и лужица сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате чего микросхема просто извлекается из монтажных отверстий.

Вот, как-то так а на сегодня у меня все.

Думаю что статья окажется полезной особенно для новичков и сохранит несколько нервных клеток при демонтаже очередной микросхемы.

Чтож, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, а я желаю вам солнечного весеннего настроения, удачи и успехов!

Сайт про изобретения своими руками

МозгоЧины

Сайт про изобретения своими руками

9 способов демонтажа электродеталей

9 способов демонтажа электродеталей

Приветствую всех мозгочинов! В этой статье предлагаю вам обзор нескольких способов демонтажа электродеталей с плат, ознакомится с которыми будет полезно, особенно если вы занимаетесь ремонтом электроники или собираете электрокомпоненты для своих самоделок.

В данном мозговидео показываются 4 способа выпайки деталей.

Шаг 1: Демонтаж на «паяльной ванне» и другие «грубые» способы

Первый способ самый «разрушительный» и его можно применять лишь когда вы не планируете сохранить плату в целостности. Я им пользуюсь для одновременной выпайки большего количества деталей. У меня есть специальный ящик со старыми печатными платами и который время от времени пополняется,однажды я распаяю их все. Данное мозгозанятие по демонтажу всех деталек с плат я считаю весьма терапевтическим и расслабляющим.

Чтобы немного ускорить процесс нижнюю сторону платы можно покрыть флюсом, но это не обязательно, а далее, удерживая плату пинцетом над паяльной ванной, плоскогубцами вынимаем все необходимые радиодетали.

Действенной альтернативой этому способу является использование небольшой бутановой или пропановой горелки для нагрева нижней стороны платы перед тем как вынуть их плоскогубцами. И вообще отлично если вы обладатель бунзеновской горелки с ситом на штативе.

Если вы выпаиваете детали для поделок, то не бойтесь использовать для обрезки платы такие инструменты как ножовка по металлу или большие ножницы.

Есть еще один «грубый» способ: нагреть припой на радиодеталях и стукнуть плату о край контейнера. Детальки при этом, как правило, выпадают, если нет, то побольше разогрейте припой. Во время этого способа обязательно надевайте защитные очки, чтобы расплавленный припой не попал в глаза.

ВНИМАНИЕ! Все описанные в этом мозгоруководстве способы выпаивания радиодеталей необходимо осуществлять в хорошо проветриваемом помещении, а при использовании горелок, то еще и в респираторе.

Шаг 2: Ручной «оловоотсасыватель»

Для демонтажа электродеталей можно использовать и такую вещицу как «ручной оловоотсасыватель», который хорошо себя ведет для выборочного удаления припоя через отверстия в печатной плате. Маленькие и дешевые варианты такого мозгоприбора менее функциональные, и хотя они преподносятся как «компактные», но из-за ограниченной длины и небольших цилиндров работают не качественно.

Шаг 3: Фитиль, впитывающий припой

Впитывающий фитиль это по-существу медная оплетка, которая при нагреве впитывает припой. Качественный впитывающий фитиль должен хорошо удерживать припой. Пользоваться им просто — накройте им то место, с которого вы хотите удалить припой, и проведите по нему разогретым паяльником. Припой при этом должен довольно быстро впитаться, если же нет, то вероятней всего ваш фитиль плохого качества, и исправить это можно с помощью небольшого количества флюса — нанесите флюс на фитиль и приложите этим местом к контакту, с которого нужно удалить припой. Также можно перед «впитыванием» подпаять еще припоя к контакту, если на нем слишком мало этого припоя и он не впитывается.

Шаг 4: Аппарат для удаления припоя

Если вы ремонтируете большое количество плат, то вам определенно нужен такой агрегат как этот. Он представляет собой паяльник с отверстием по центру жала, которое соединено с вакуумным насосом. Для демонтажа просто прикладываем кончик к припою на контакте и наблюдаем как он всасывается. Но сказать, что только этого мозгоаппарата достаточно, я не могу.

Шаг 5: Паяльная станция

Для одновременной выпайки большого количество деталей поверхностного монтажа лучшим вариантом является паяльная станция с феном и опцией регулируемого нагрева. Если вся плата заполнена деталями поверхностного монтажа, то можно просто «счистить» все компоненты как только плата разогреется, при этом для каждой детали используется насадка подходящей формы.

Можно конечно использовать обычный термопистолет, но при этом будьте осторожны, так как можно повредить другие радиодетали и саму плату.

Шаг 6: Демонтажный пинцет

Великолепная вещь для выборочного удаления деталей поверхностного монтажа это пинцет с подогревом. После того как он достаточно нагрет, компоненты просто «вырываются» им с мозгоплаты.

Шаг 7: Термостол

Для нагревания плат до нужной паяльной температуры можно использовать высоко мощный электрический термостол. Если у вас нет такого мозгоаппарата, то я видел как некоторые заменяют его обычной сковородой на кухонной плите, чтобы демонтировать электродетали.

Шаг 8: Сжатый воздух

Перед тем как удалять припой с плат данным способом, необходимо обязательно надеть защитные очки. После этого можно паяльником разогреть контакт и с помощью потока воздуха из баллончика «сдуть» припой.

Способ довольно грязноватый, и я рекомендую применять его для плат, из которых вам нужны лишь детали, потому что по окончании припой у вас будет повсюду. Повторяюсь, немного грубовато, но это работает.

Шаг 9: «Тяжелый» способ

Если имеются лишь паяльник и немного припоя, то и в этом случае можно удалить припой с контактов, но это будет намного сложнее, чем вышеописанные способы. Суть в том, чтобы подпаять еще припоя к контакту, и это реально помогает при выпайке деталей с несколькими выводами. В таких случает очень трудно быстро и одновременно нагреть все выводы, но если добавить флюса и приличное количество припоя, то это ускорит процесс. Существует даже специальный низкотемпературный провод-припой который как раз и используется для выпайки электрокомпонентов. Вместо провод-припоя для ускорения процесса удаления мозгоприпоя можно использовать низкотемпературную паяльную пасту, удобно использовать ту, которая поставляется в тюбике-шприце.

Еще один способ выпайки компонентов поверхностного монтажа, но знайте что это не очень хорошо, — очень аккуратно срезать припой с помощью тонкого ножа или лезвия. Нагрейте дополнительный припой и с помощью впитывающего фитиля расчистите участок платы, а затем «подрежьте» припой на контактах как можно ближе к телу компонента. Не используйте для этого ножницы, так как ими вы скорее всего повредите подложку платы.

Шаг 10: Спасибо!

Благодарю за то, что нашли время на чтение этого мозгоруководства! Надеюсь вы узнали из него что-то новое для себя!

( Специально для МозгоЧинов #9-Different-Desoldering-Techniques

Демонтаж микросхем

Оригинал статьи тут.
Под ред. СветLANa

Рано или поздно любой ремонтник сталкивается с необходимостью замены многовыводной интегральной микросхемы (ИМС). Корпусное исполнение у микросхем бывает самое разнообразное. Их условно можно разделить на три типа: с длинными выводами (DIP), короткими выводами (SMD), без выводов (SMD). Существует много способов демонтажа таких микросхем, но все они имеют свои особенности, благодаря которым приходится выбирать оптимальный для каждого случая метод.

Такая паяльная станция является наиболее универсальным инструментом. Она позволяет работать не только с DIP и SMD-компонентами, но и с BGA-монтажом. Единственный её недостаток — высокая цена, оборудование ведь профессиональное. По этой причине использовать ИК-станцию только для демонтажа ИМС нецелесообразно. Специфику работы на этом инструменте описывать не буду, т.к. она зависит от марки оборудования и применяемых в его работе материалов. В качестве примера приведу видео демонтажа чипа на паяльной станции отечественного производства «Магистр Ц20-ИК»:

В продаже имеется большой выбор насадок, подходящих ко всем типам горловин фенов и корпусов ИМС.

Рисунок 1

Рисунок 2
Достоинствами данного метода является кажущаяся простота и быстрота выполнения работ, недостатком — отсутствие в нужный момент необходимой насадки. Настоящих профи этот недостаток не останавливает и они пользуются всего одной сужающей насадкой (Рис.2). Задача сводится к равномерному разогреву мест пайки со всех сторон корпуса одновременно. Не допускаем перегрева кристалла ИМС и рядом расположенных элементов. Температура и скорость воздушного потока выбирается эмпирическим путём в интервале 250-350°С.
Быстрыми плавными круговыми движениями добиваемся расплавления припоя, одним точным движением поднимаем микросхему, тут же позиционируем и запаиваем новую. Не забываем использовать качественные флюсы (например, RMA. FluxPlus и пр.), специально предназначенные для данного вида работ и нижний подогрев. При каждодневной практике эта операция проблем не вызывает, но в ходе обучения нередки случаи «сноса» рядом расположенных элементов, перегрева, неравномерного разогрева и, как следствие, повреждения микросхем и печатной платы.
Метод годится для демонтажа любого типа корпусов, но я предпочитаю использовать его для SMD.

Читайте также  Соединение литых фитингов пнд

Способ довольно простой, не требующий дорогостоящего и/или уникального инструмента, материалов и особенных навыков. Пригоден для DIP и SMD-корпусов. В случае SMD незаменим когда с противоположной стороны платы находятся термочувствительные компоненты: батарейки, кварцы, изделия из легкоплавких пластмасс и пр. Из недостатков можно отметить повышенную трудоёмкость и точность соблюдения технологии. В качестве примера продемонстрирую как снимается 256-ногий видеопроцессор (Рис.3).

Рисунок 3
Смазываем ножки и контактные площадки специальным низкотемпературным флюсом. Его можно приготовить самостоятельно, растворив кристаллы лимонной кислоты в воде концентрацией 10-30%. Затем прогретым до температуры плавления основного припоя (200-300°C) паяльником наносим на контактные площадки сплав Розе так, чтобы он затёк и растворил весь припой. После этого феном или любым другим способом равномерно разогреваем место пайки до температуры 100-120°C, в результате чего ИМС свободно отделяется от своего посадочного места (Рис.4, 5).

Рисунок 4

Рисунок 5
Теперь необходимо тщательно удалить остатки сплава с контактных площадок печатной платы и ножен микросхемы. Сделать это проще всего с помощью х/б ткани, обернутой вокруг пальца. Ногтем нужно с небольшим усилием проводить по контактным площадкам от края к центру посадочного места, постоянно сдвигая ткань и подогревая поверхность до температуры 120°C. Ткань должна защищать палец от ожога. Ни в коем случае нельзя допускать попадания сплава на расположенные рядом радиоэлементы и переходные отверстия — сплав имеет хорошую адгезию и электропроводен. Для последнего прохода можно смочить очищаемую поверхность низкотемпературным флюсом и удалить его ветошью с остатками сплава. В завершение этапа очистки необходимо протереть поверхность влажной салфеткой и просушить. В результате должно получиться нечто, похожее как на рис.6.

Рисунок 6
Обратите внимание, что контактные площадки вроде бы залужены, но выглядят более серыми и не блестят как другие места паек. Обычный припой по такой поверхности не растекается, поэтому её нужно покрыть тонким слоем флюса и залудить обычным припоем (Рис.7). Сделать это проще всего с помощью медной оплётки экранированного кабеля или специальным жалом «миниволна».

Рисунок 7
Теперь удаляем остатки отработанного флюса, наносим новый слой, ставим и позиционируем новую микросхему и припаиваем её тонким жалом или миниволной (Рис.8).

Рисунок 8
Остатки флюса удаляем, а если он безотмывный — запекаем до отверждения при температуре 120°C.
Аналогичным способом очищаются ножки выпаянной ИМС. Для этого её необходимо разместить на ровной поверхности на листе бумаги и счищать сплав понемногу, сдвигая её на чистое место. В заключении контактную часть ножек необходимо залудить с обеих сторон обычным припоем.

Инструмент можно купить в комплекте с паяльником, либо изготовить самостоятельно.
На рис.9 представлен набор к отечественному паяльнику ЭПСФА.

Рисунок 9
Технология демонтажа крайне проста — прогревая целиком ряд ножек с одной стороны ИМС или все ножки сразу, поднимаем микросхему (или одну её сторону) со своего посадочного места. Затем удаляем с контактных площадок остатки припоя и запаиваем новую ИМС. Помимо уникального инструмента, данный способ имеет целый ряд существенных недостатков:

  • Инструмент должен иметь длину равную или чуть больше чем целый ряд ножек демонтируемой ИМС.
  • Если ножки ИМС расположены со всех четырёх сторон корпуса, то воспользоваться данным методом не получится.
  • Если в ходе прогрева хотя бы одна ножка ИМС не будет иметь теплового контакта с инструментом, то её без повреждений извлечь не получится. По этой причине приходится обильно смазывать место пайки флюсом, а в некоторых случаях добавлять припой.
  • Если припой слишком вязкий, он начинает тянуться за ножкой ИМС и приходится немного деформировать ножки с противоположной стороны корпуса, отгибая микросхему всё больше и больше. Для малых корпусов типа TSOP-6, SOT-6 и аналогичных это может привести к обламыванию ножек.

Учитывая все вышеперечисленные недостатки, рекомендую использовать данный способ для среднеразмерных корпусов с малым количеством ножек, например, SOIC-8÷16, DIP-8÷16 и подобных.

Метод больше подходит для DIP-корпусов, но в отдельных случаях годится и для SMD. Для его реализации необходимо предварительно выбрать и подготовить иголку. Выбор сводится к поиску иглы определенного диаметра, которая бы свободно (возможно, с небольшим усилием) проходила в отверстие контактной площадки печатной платы, а внутрь неё пролезала ножка микросхемы (Рис.12). Обычно такими иглами комплектуются шприцы ёмкостью 5-20 мл. Остриё иглы необходимо удалить (сточить) алмазным надфилем до получения круглого отверстия на конце иглы (Рис.10).

Рисунок 10

Рисунок 11

Рисунок 12
В качестве примера покажу как была демонтирована ИМС кадровой развёртки CRT-телевизора (Рис.11). Покрываем место пайки жидким флюсом и острым жалом паяльника разогреваем припой на контактной площадке, и после его расплавления одеваем иголку на ножку микросхемы как можно дальше, но без значительных усилий. Т.к. игла выполнена из металла, который не поддаётся лужению с помощью обычных флюсов и не смачивается припоем, то после остывания места пайки легко снимаем иглу с ножки и переходим к следующей. Если игла не снимается (снимается со значительным усилием), можно её покручивать и немного подогреть, не допуская расплавления припоя контактной площадки. Должно получаться нечто подобное (Рис.13).

Рисунок 13
После проведения этой операции над всеми ножками, слегка покачиваем микросхему и смотрим какие ножки не двигаются. С ними нужно еще раз провести вышеописанное действо. Если все ножки освободились, аккуратно, без больших усилий вынимаем микросхему с помощью экстрактора или любого другого приспособления. Получается то, что изображено на рисунках 14, 15.

Рисунок 14

Рисунок 15
На рис.15 хорошо видно, что незначительная часть припоя всё же остается на ножке ИМС, поэтому если её планируется куда-либо использовать, необходимо удалить припой, прогрев паяльником каждую ножку в отдельности.
Некоторые производители норовят загибать крайние ножки при монтаже. Это создает дополнительные трудности при выпайке. Приходится надевать иголку вдоль изгиба ножки, постоянно выпрямляя её. Это может привести к отрыву фольги контактной площадки от основы. Мне эта ИМС была не нужна, поэтому крайне правую ножку было проще сломать, чем выпаять, что я и сделал, сохранив при этом контактную площадку неповрежденной.
Переходим к монтажу новой ИМС. Растворителем удаляем остатки старого флюса, устанавливаем новую ИМС, наносим новый флюс и пропаиваем каждую ножку паяльником без добавления припоя — старый припой ведь никуда не делся. После удаления остатков флюса, пайка получается ровной, аккуратной, ничем не отличающейся от заводской (Рис.16).

Рисунок 16

Суть метода заключается в удалении припоя с места пайки. Вакуумом или капиллярным эффектом припой затягивается в инструмент, освобождая ножку и контактную площадку. Это самый ненадёжный метод, т.к. в ходе его выполнения легко перегреть место пайки, в результате чего произойдет отслоение от основы фольги контактной площадки. Также возможно неполное удаление припоя, которое обнаруживается в момент извлечения микросхемы и ведет к повреждению ножек, контактных площадок и металлизации отверстий (для DIP-корпусов). Чаще всего этот метод используется для демонтажа многоштырьковых разъемов DIP-монтажа.

Все вышеперечисленные методы, при их правильном применении, позволяют обходиться без повреждений исходных компонентов.

Если нет необходимости сохранять в целости демонтируемую микросхему, но необходимо не повредить печатную плату, то можно воспользоваться этим способом. Офисным ножом или алмазной отрезной фрезой необходимо отделить ножки в районе корпуса ИМС. Действовать нужно аккуратно, не позволяя режущему инструменту касаться печатной платы или корпусов других компонентов. Самое простое — выбрать упор о предыдущую ножку микросхемы, вставляя лезвие ножа в щель между ними. Последнюю ножку с каждой стороны корпуса можно не отрезать, а удалить вместе с корпусом при выпаивании.

Существует еще много способов демонтажа, но я от них отказался потому, что либо они слишком сложны, либо неоправданно высок риск повреждения микросхем и/или печатной платы, либо они являются разновидностью вышеописанных.
Надеюсь, данная статья окажется полезной и каждый ремонтник сможет почерпнуть в ней для себя что-нибудь новенькое.
Удачи в работе!

Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!: